Fl-ambjent tat-teknoloġija tal-lum li qed jinbidel malajr, id-dawran malajr ta 'ideat innovattivi fi prodotti huwa essenzjali għas-suċċess tan-negozju. L-USI stabbilixxiet iċ-Ċentru tar-R&D tal-Innovazzjoni tal-Minjaturizzazzjoni (MCC) biex tindirizza din l-isfida importanti u tniedi pjattaforma teknoloġika innovattiva b'magna doppja SiP. Din is-soluzzjoni innovattiva tippermetti disinn modulari rapidu għal applikazzjonijiet differenti tas-suq.
Il-pjattaforma tat-teknoloġija b'magna doppja SiP ta 'MCC tipprovdi firxa sħiħa ta' soluzzjonijiet għall-produzzjoni tal-moduli, bl-użu ta 'teknoloġija matura tal-iffurmar tat-trasferiment biex tissodisfa l-ħtiġijiet ta' moduli fuq skala kbira, integrati ħafna u ultra-minjaturizzati. Fl-istess ħin, it-teknoloġija Printing Encap tippermetti modularità flessibbli għal firxa wiesgħa ta 'applikazzjonijiet grazzi għall-kapaċitajiet ta' ippakkjar ta 'densità għolja, affidabbli u reżiljenti ħafna tagħha.
USI Miniaturization Innovation R&D Center SiP pjattaforma tat-teknoloġija b'magna doppja
Printing Encap jipprovdi approċċ innovattiv għall-inkapsulament tal-moduli, li hija teknoloġija ta 'proċess kost-effettiva li tnaqqas b'mod sinifikanti ċ-ċiklu ta' żvilupp minn 12-il ġimgħa għal ġimgħa billi tipprintja l-moffa f'kamra tal-vakwu bi stampar ta 'siġillant likwidu mingħajr il-ħtieġa ta' għodda apposta.
B'differenza teknoloġiji oħra tal-iffurmar, Printing Encap jaħdem f'temperatura tal-kamra u huwa adattat għal firxa wiesgħa ta 'materjali sottostrat, inklużi sottostrati BT, substrate-like (SLP), PCBs FR4, bordijiet flex, pjanċi riġidi-flex, sottostrati tal-ħġieġ, jew sottostrati taċ-ċeramika. . Din il-flessibbiltà tippermetti l-użu ta 'bordijiet FR4 bi prezz aktar baxx, li tkompli tħaffef iż-żmien għas-suq u tnaqqas l-ostaklu għad-dħul għall-minjaturizzazzjoni. Stampar Encap huwa partikolarment adattat għal pakketti ta 'densità għolja u żift fin għal komponenti li mhumiex reżistenti għal temperaturi għoljin jew pressjonijiet għoljin, kif ukoll għal moduli kbar.
Yongcheng Fang, Direttur tat-Teknoloġija tal-USI, qal, "It-teknoloġija ta 'minjaturizzazzjoni taċ-Ċentru ta' R&D tal-Innovazzjoni tal-Minjaturizzazzjoni tal-MCC tipprovdi grad għoli ta 'flessibilità. Aħna naħdmu ma' klijenti f'oqsma ta 'applikazzjoni differenti biex nippersonalizzaw id-daqsijiet tal-komponenti, negħlbu l-kumplessità tal-assemblaġġ, u nipprovdu soluzzjonijiet modulari flessibbli. għal rekwiżiti differenti tal-bord tal-ġarr, speċifikazzjonijiet tal-moduli, skedi ta 'żvilupp, throughput, diversità tal-prodott, u miri ta' spejjeż ".
Il-kapaċitajiet taċ-Ċentru R&D tal-Innovazzjoni tal-Minjaturizzazzjoni tal-MCC mhumiex limitati għall-pjattaforma tat-teknoloġija SiP b'magna doppja, iżda jkopru wkoll l-integrazzjoni ta 'diversi komponenti eteroġeni f'moduli kumplessi. It-tim ta 'żvilupp għandu firxa sħiħa ta' servizzi ta 'disinn u tagħmir ta' produzzjoni ddedikat, li jista 'jipprovdi lill-klijenti servizzi bla xkiel mill-kunċett tal-prodott sal-produzzjoni tal-massa, u jiżgura li l-integrazzjoni tas-sistema avvanzata tista' tiġi realizzata b'suċċess.